Four-way Power Combiner with Spring Contact Probes for High Power SSPA Modules
Author:
Affiliation:
1. Mitsubishi Electric Corporation,Kanagawa,Japan
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10439662/10439663/10439814.pdf?arnumber=10439814
Reference9 articles.
1. X-band GaN MMIC power amplifier for the SSPA of a SAR system
2. Quasi Pinch-Off GaAs FET Linearizer for Microwave SSPAs
3. High power hybrid and MMIC amplifiers using wide-bandgap semiconductor devices on semi-insulating SiC substrates
4. 1kW solid state power amplifier for L-band radar system;Kim
5. Silicon Interposer Package for MMIC Heterogeneous Integration Based on Gold/Solder Ball Flip-Chip Technique
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