Probing impact on pad moisture tightness: A challenge for pad size reduction-Reference-Cited by-同舟云学术

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Probing impact on pad moisture tightness: A challenge for pad size reduction

Published:2019-03 Issue: Volume: Page:
ISSN:
Container-title:2019 IEEE 32nd International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS)
language:
Short-container-title:

Author:

Vidal-Dho Matthias,Hubert Quentin,Gonon Patrice,Delorme Philippe,Jacquot Jonathan,Marchetti Maxime,Beauvisage Ludovic,Moragues Jean-Michel,Potard Pascale,Fornara Pascal,Escales Jean-Philippe,Sallagoity Pascal,Pizzuto Olivier,Maury Delphine,Mirabel Jean-Michel

Publisher

IEEE

Link

http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8726168/8730915/08730990.pdf?arnumber=8730990

Cited by 1 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Test Structure for Evaluation of Pad Size for Wafer Probing;2023 35th International Conference on Microelectronic Test Structure (ICMTS);2023-03-27

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