5.12 Tbps Co-Packaged FPGA and Silicon Photonics Interconnect I/O

Author:

Hosseini Kaveh1,Kok Edwin1,Shumarayev Sergey Y.1,Jeong Daniel2,Chan Allen1,Katzin Austin2,Liu Songtao2,Roucka Radek2,Raval Manan2,Mac Minh1,Chiu Chia-Pin1,Tran Thungoc1,Singh Kumar Abhishek1,Raman Sangeeta1,Ke Yanjing1,Li Chen2,Yang Li-Fan2,Chao Paulo2,Lu Haiwei2,Luna Fernando2,Li Xiaoqian1,Hoang Tim Tri1,Sarkar Arnab1,Toda Asako1,Mahajan Ravi1,Deshpande Nitin1,O'Keeffe Conor1,Krishnamoorthy Uma2,Stojanovic Vladimir2,Madden Chris2,Zhang Chong2,Sysak Matt2,Bhargava Pavan2,Sun Chen2,Wade Mark2

Affiliation:

1. Intel Corporation,CA,USA

2. Ayar Labs,CA,USA

Publisher

IEEE

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