Thermal analysis of TSV with design factors
Author:
Affiliation:
1. Kangnam University,Electronic Packaging Research Center,Yongin-si,Korea
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10491594/10491891/10492223.pdf?arnumber=10492223
Reference10 articles.
1. Semiconductor package technology;Lee;The magazine of the IEIE,2013
2. Technical trends of interposers for 2.5D integration;Choi;Electronic communication trend analysis,2012
3. The Effects of Cu TSV on the Thermal Conduction in 3D Stacked IC
4. Thermal modeling and characterization of Package with Through-Silicon-Vias (TSV) Interposer
5. Thermal Analysis of 3D package using TSV Interposer
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