Three-Layer BEOL Process Integration with Supervia and Self-Aligned-Block Options for the 3 nm Node

Author:

Vega-Gonzalez V.,Bekaert J.,Kesters E.,Le Q. T.,Lorant C.,Varela P. O.,Teugels L.,Heylen N.,El-Mekki Z.,van der Veen M.,Webers T.,Wilson C. J.,Vats H.,Rynders L.,Cupak M.,Uk-Lee J.,Drissi Y.,Halipre L.,Charley A.-L.,Verdonck P.,Witters T.,Gompel S. V.,Briggs B.,Kimura Y.,Jourdan N.,Ciofi I.,Gupta A.,Contino A.,Boccardi G.,Lariviere S.,Dupas L.,De-Wachter B.,Vancoille E.,Decoster S.,Lazzarino F.,Ercken M,Debacker P.,Kim R.,Trivkovic D.,Croes K.,Leray P.,Dillemans L.,Chen Y.-F.,Tokei Z.,Versluijs J.,Lesniewska A.,Paolillo S.,Baert R.,Puliyalil H.

Publisher

IEEE

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