Large Wafer GaN on Silicon Reconstitution with Gold-to-Gold Thermocompression Bonding
Author:
Affiliation:
1. Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling, UCLA,Los Angeles,US
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10195193/10195244/10195583.pdf?arnumber=10195583
Reference16 articles.
1. Wet-Chemical Etching and Cleaning of Silicon;Virginia Semiconductor Inc,0
2. Chemical Etching of Silicon
3. Recess Effect Study and Process Optimization of Sub-10 μm Pitch Die-to-wafer Hybrid Bonding
4. Silicon-Interconnect Fabric for Fine-Pitch (≤10 μm) Heterogeneous Integration
5. 3- GaN on sapphire substrates for visible light-emitting diodes;huang;Nitride Semiconductor Light- Emitting Diodes (LEDs) Materials Technologies and Applications,2018
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