Non-oil bleed thermal gap fillers for long-term reliability of Solid State Drive
Author:
Affiliation:
1. Western Digital,Materials Centre of Excellence (MCoE), PTDI,Batu Kawan,Penang,Malaysia
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9816066/9816372/09816713.pdf?arnumber=9816713
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4. Cross-Temperature Effects of Program and Read Operations in 2D and 3D NAND Flash Memories
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