New Standard-under-Development for Chiplet Interconnect Test and Repair: IEEE Std P3405
Author:
Affiliation:
1. IMEC,Leuven,Belgium,3001
2. Université Grenoble Alpes CEA/LIST,Grenoble,France,38054
3. Siemens EDA,Wilsonville,OR,USA,97070
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10567048/10567052/10567355.pdf?arnumber=10567355
Reference20 articles.
1. AMD CDNA 3 Architecture,2023
2. Sapphire Rapids: The Next-Generation Intel Xeon Scalable Processor
3. 8.1 a 4x4x2 homogeneous scalable 3d network-on-chip circuit with 326mflit/s 0.66pj/b robust and fault-tolerant asynchronous 3d links
4. Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe),2022
5. IEEE Std P3405: New Standard-under-Development for Chiplet Interconnect Test and Repair
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