Modelling the Temperature Conditions of a Printed Circuit Board
Author:
Publisher
IEEE
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http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9424932/9425034/09425281.pdf?arnumber=9425281
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1. Toward Physics-Informed Machine-Learning-Based Predictive Maintenance for Power Converters—A Review;IEEE Transactions on Power Electronics;2024-02
2. Heat transfer enhancement of electronic devices by using flexible printed circuit boards;Journal of Thermal Engineering;2023-11-30
3. Математичні моделі визначення температурних полів у елементах цифрових пристроїв з локальним зовнішнім нагріванням та із урахуванням термочутливості;Scientific Bulletin of UNFU;2023-10-26
4. Modelling the Temperature Field of Electronic Devices with the Use of Infrared Thermography;2023 13th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE);2023-03-23
5. Experimental and numerical study heat transfer performance for printed circuit board;AIP Conference Proceedings;2023
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