Deep Learning for Automatic Wafer Monitoring System

Author:

Rundo Francesco1,Calabretta Michele1,Pino Carmelo1,Coffa Salvatore1,Messina Angelo2,Spampinato Concetto3,Battiato Sebastiano4

Affiliation:

1. ADG Power and Discretes R&D Division, STMicroelectronics,Catania,Italy

2. IPA Division, STMicroelectronics,Catania,Italy

3. University of Catania,PerCeiVe Lab Group,Department of Electrical, Electronics and Computer Engineering,Catania,Italy

4. University of Catania,IP-LAB Group,Department of Mathematics and Computer Science,Catania,Italy

Publisher

IEEE

同舟云学术

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