Semiconductor Film Stack Interface Investigation via DSIMS & TOFSIMS Depth Profiling and HAXPES : Yield Enhancement/Learning
Author:
Affiliation:
1. Texas Instruments,Chanhassen,MN,55317
2. Physical Electronics,S. Portland,ME,04106
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10121052/10121025/10121125.pdf?arnumber=10121125
Reference3 articles.
1. New directions in the analysis of buried interfaces for device technology by hard X-ray photoemission
2. Quantitative ToF-SIMS depth profiling of a multi-phased III-V semiconductor matrix via the analysis of secondary cluster ions
3. Atomic-Scale Insights into the Oxidation of Aluminum
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