GuardCoat™ Applications to Eliminate Dicing Edge Chip-out
Author:
Affiliation:
1. Daetec, LLC,Camarillo,CA,USA,93012
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10457288/10457581/10457795.pdf?arnumber=10457795
Reference13 articles.
1. Unique Laser Applications Using Washable Coatings;Moore
2. A Novel Water-Washable Coating for Avoiding Contamination During Dry Laser Dicing Operations;Su
3. Laser Separation of Dissimilar Substrates Using Water Washable Materials
4. Die singulation technologies for advanced packaging: A critical review
5. Water Washable Coatings for Plasma Dicing Processes;Moore;IEEE Proceedings for EPTC, Singapore,2019
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