The Design and Realization Technology of the Amplitude Flatness of Multi-chip Interconnect in Ka Band Broadband Inverter
Author:
Affiliation:
1. China Academy of Space Technology (Xi’an),China
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10616250/10617814/10618054.pdf?arnumber=10618054
Reference10 articles.
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