Thermal Driven Module Placement Using Sequence-pair-Reference-Cited by-同舟云学术

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Thermal Driven Module Placement Using Sequence-pair

Published:2006-12 Issue: Volume: Page:
ISSN:
Container-title:APCCAS 2006 - 2006 IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems
language:
Short-container-title:

Author:

Okada Norihide,Kodama Chikaaki,Sato Takashi,Fujiyoshi Kunihiro

Publisher

IEEE

Link

http://xplorestaging.ieee.org/ielx5/4145316/4118066/04145780.pdf?arnumber=4145780

Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Automatic Multi-Constraint Placement of Printed Circuit Board;2024 13th International Conference on Communications, Circuits and Systems (ICCCAS);2024-05-10

2. Comparative study of meta-heuristic 3D floorplanning algorithms;Neurocomputing;2015-02

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