A Ku-band Internally Matched 50W GaN HEMT Power Amplifier using Advanced Cu-Mo-Cu Heat Sink
Author:
Affiliation:
1. ICT Device & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute,South Korea
2. RFMTL,South Korea
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10600173/10600174/10600399.pdf?arnumber=10600399
Reference10 articles.
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