A Low Loss Die-Embedded Glass Substrate for 140 GHz InP Power Amplifier Integration
Author:
Affiliation:
1. Georgia Institute of Technology,USA
2. University of California,Santa Barbara,USA
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10600173/10600174/10600201.pdf?arnumber=10600201
Reference11 articles.
1. Wireless Communications and Applications Above 100 GHz: Opportunities and Challenges for 6G and Beyond
2. IC and Array Technologies for 100-300GHz Wireless
3. A Fully Packaged 135-GHz Multiuser MIMO Transmitter Array Tile for Wireless Communications
4. A D-Band Radio-on-Glass Module for Spectrally-Efficient and Low-Cost Wireless Backhaul
5. Antenna With Embedded Die in Glass Interposer for 6G Wireless Applications
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