20Gbps/ch optical interconnection between SERDES devices over distances from chip-to-chip to rack-to-rack

Author:

Sakai J.,Noda A.,Yamagishi M.,Ohtsuka T.,Sunaga K.,Sugita H.,Takahashi H.,Oda M.,Ono H.,Yashiki K.,Kouta H.

Publisher

IEEE

Cited by 3 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Recent Advances and Future Prospects on VCSEL-Based Long Distance MMF Links;Journal of Japan Institute of Electronics Packaging;2017

2. Progress in VCSEL-Based Parallel Links;Springer Series in Optical Sciences;2012-10-16

3. Chip-to-chip optical interconnects: more bandwidth, more powerful;The Journal of China Universities of Posts and Telecommunications;2009-09

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