Signal Integrity Analysis of Coupled Thin-Film Microstrip Lines (TFMSLs)
Author:
Affiliation:
1. University of Cassino and Southern Lazio,Dept. of Electrical and Information Eng.,Cassino,Italy,03043
2. Laboratoire national de métrologie et d'essais,Trappes Cedex,France,78197
3. Physikalisch-Technische Bundesanstalt,Braunschweig,Germany,38116
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10145490/10145514/10145525.pdf?arnumber=10145525
Reference13 articles.
1. Process research of high aspect ratio microstructure using SU-8 resist
2. Signal integrity and power integrity issues at system level
3. Submillimeter-Wave Amplifier Circuits Based on Thin Film Microstrip Line Front-Side Technology
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