GIS Insulation Defect Diagnosis Method Based on Improved MFCC and PCA-SVM Model
Author:
Publisher
IEEE
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http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/9273433/9273449/09273510.pdf?arnumber=9273510
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1. Multisignal Joint HVCB Fault Diagnosis Research Based on Adaptive Framing MFCC Feature Extraction Method;IEEE Sensors Journal;2023-11-15
2. Toward Generalization of sEMG-Based Pattern Recognition: A Novel Feature Extraction for Gesture Recognition;IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement;2022
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