Performance comparison of thermal interface materials for power electronics applications
Author:
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/6784523/6803270/06803814.pdf?arnumber=6803814
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1. Evaluation of the Thermal Resistance in GaN HEMTs Using Thermo-Sensitive Electrical Parameters;Energies;2023-03-16
2. Heat Conduction Enhancement of a Thermal Interface Material for Heat Sink Applications Using Carbon Nanomaterials;IEEE Transactions on Nanotechnology;2022
3. Packaging A Top-cooled 650 V/150 A GaN Power Modules with Insulated Thermal Pads and Gate-Drive Circuit;2021 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC);2021-06-14
4. Changes and challenges of photovoltaic inverter with silicon carbide device;Renewable and Sustainable Energy Reviews;2017-10
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