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An interactive 3D interface for a virtual Chilean artisan fairs

  • Published:2021-12-06 Issue: Volume: Page:
  • ISSN:
  • Container-title:2021 IEEE CHILEAN Conference on Electrical, Electronics Engineering, Information and Communication Technologies (CHILECON)
  • language:
  • Short-container-title:

Author:

Hills Danixa1,Aguilera Ana2,Perez-Medina Jorge-Luis3

Affiliation:

1. Universidad de Valparaíso,Estudiante Del Ultimo Semestre de la Escuela de Ingeniería Informática,CP,Chile,2340000

2. Universidad de Valparaíso,Académica de la Escuela de Ingeniería Informática,CP,Chile,2340000

3. Auvergne-Rhône-Alpes,Consultor Independiente,CP,Francia,07300

Publisher

IEEE

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