Analysis of Thin Flip Chip Chip-Scale Package Warpage Causes and Variations
Author:
Affiliation:
1. NXP Semiconductors Inc.,Austin,Texas,USA
2. NXP Malaysia Sdn. Bhd.,Petaling Jaya,Selangor,Malaysia
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10564841/10564831/10565249.pdf?arnumber=10565249
Reference10 articles.
1. JEDEC Publication 95 Design Registration 4.5
2. JEDEC Publication 95 SPP-024 Issue A
3. Method for Mitigating the Warpage of Ultra-Thin FC-CSPs by Controlling of EMC Properties
4. Effect of organic package warpage and assembly challenges using thin core substrate
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