A study about direct laser reflow for forming stable and reliable C4 bump interfaces on semiconductor substrates for Flip Chip applications
Author:
Affiliation:
1. PacTech – Packaging Technologies,Nauen,Germany,14641
Publisher
IEEE
Link
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10564841/10564831/10565023.pdf?arnumber=10565023
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