The Production of Sustainable Low Density Composite Insulation Boards with Vegetable Fibre from Forestry and Agricultural Wastes

Abstract

Orman ve tarım atıklarının kaynak oluşturma seviyesini iyileştirmek amacıyla fidan dikiminde kullanılmak üzere tohumları alınmış çam kozalakları ile hasat süreci tamamlanmış ayçiçeğinin sonraki ürün ekilebilmesi için tarladan uzaklaştırılması gereken ayçiçeği saplarının tercihiyle lifli organik izolasyon bileşenleri kullanılması amaçlanmıştır. Kompozit panel ürünlerinin hammaddesi olma potansiyeli fikrinden yararlanmak için birçok araştırmalar yapılmaktadır. Bu makalede, orman ve tarım atıklarından olan çam kozalağı ile ayçiçeği sapı, sürdürülebilir bitkisel lifli geri dönüştürerek yapısal faaliyetlerde uygulanabilir çevre dostu kompozit düşük yoğunluklu izolasyon levhası üretimi amaçlanmıştır. En yüksek, ısı iletkenlik katsayısı çam kozalağına %6 ayçiçeği sapı katkılı 40 mm kalınlığındaki örneklerde 147,67 W/mK; ısı geçirgenlik katsayısı çam kozalağı 50 mm kalınlığındaki örneklerde 2,94 W/m2K tespit edilmiştir. En yüksek eğilme direnci çam kozalağına %6 ayçiçeği sapı katkılı 40 mm kalınlığındaki örneklerde 162,21 N/mm2; elastikiyet modülü çam kozalağına %6 ayçiçeği sapı katkılı 40 mm kalınlığındaki örneklerde 292,05 MPa; yüzeye dik çekme direnci çam kozalağı 50 mm kalınlığındaki örneklerde 81,89 N/mm2; vida tutma direnci çam kozalağına %6 ayçiçeği sapı katkılı 50 mm kalınlığındaki örneklerde 68,89 N/mm2 tespit edilmiştir.