1. S. -L Che, I. Kanada and N. Sakamoto, Jpn. J. Appl. Phys., 44(2005), p.7107.
2. H. Nakano, Electronic Packing Tech., 17(2001), p.62.
3. J. Nakata, Asia Electronics Industry, 8(2003), p.45.
4. S. -L Che O. Sakurai, A. Saiki, H. Funakubo, K. Shinozaki, N. Mizutani and K. Terayama, J. Ceram. Soc. Jpn., 105(1997), p.299.
5. N. Sato, H. Katayama and S. Ogasawara, Kawasaki Steel Giho, 34(2002), p.120.