1. Поляков В. И., Стародубцев Э. В. Проектирование тонкопленочных гибридных интегральных микросхем. СПб.: Изд-во ИТМО, 2013. 86 с.
2. Шарова Н. В., Попова Н. А., Лукин Е. С. Керамика из Al2O3 для подложек интегральных микросхем // Успехи химии и химической технологии. 2016. Т. 30, № 7. С. 130 – 131.
3. Демидов А. А., Рыбалка С. Б. Современные и перспективные полупроводниковые материалы для микроэлектроники следующего десятилетия (2020 – 2030 гг.) // Прикладная математика & Физика. 2021. Т. 53, № 1. С. 53 – 72.
4. Технологические процессы лазерной обработки / под ред. А. Г. Григорьянца. М.: Изд-во МГТУ им. Н. Э. Баумана, 2008. 664 с.
5. Kovalenko A. F. Analysis of Variants of Pulsed Laser Punching of Through Holes in Glassy and Ceramic Plates // Glass Ceram. 2017. V. 74, Nо. 7-8. Р. 250 – 252.