1. [1] X. He, F. Gao, G. Tu, D. Hasko, S. Huttner, U. Steiner, N. C. Greenham, R. H. Friend, and W. T. S Huck, Nano Lett., 10 (2010) 1302.
2. [2] S. Y. Chou, P. R. Krauss, W. Zhang, L. Guo, and L. Zhuang, J. Vac. Sci. Technol., B 15(1997) 2897.
3. [3] F. Hua, Y. Sun, A. Gaur, M. Meitl, L. Bilhaut,L. Rotkina, J. Wang, P. Geil, M. Shim, A. Rogers and A. Shim, Nano Lett., 4 (2004) 2467.
4. [4] Y. Zhao, E. Berenschot, M. de Boer, H. Jansen, N. Tas, J. Huskens and M. Elwenspock, J. Micromech. Microeng., 18 (2008) 064013.
5. [5] Y. Zhao, E. Berenschot, H. Jansen, N. Tas, J. Huskens and M. Elwenspock, Microelectron. Eng., 86 (2009) 832