Author:
Trần Thị Minh Thư,Võ Thanh Thúy,Huỳnh Thị Kim Chi,Vi Nhã Trân,Nguyễn Thị Như Ý,Trần Nguyễn Phương Lan
Abstract
Nghiên cứu nhằm tối ưu hóa tỷ lệ nguyên liệu và nhiệt độ nướng bánh quy có bổ sung lêkima được thực hiện theo phương pháp bề mặt đáp ứng (RSM) để tạo ra sản phẩm đạt cấu trúc và màu sắc tốt nhất. Mô hình phức hợp trung tâm (CCD) đã được sử dụng để khảo sát ảnh hưởng của tỷ lệ nguyên liệu (thịt quả lêkima 25 – 35%, trứng 14 – 18%, bột nở 1,0 – 1,2% tính theo khối lượng bột mì) và nhiệt độ nướng (140 – 160oC) đến chất lượng sản phẩm. Ảnh hưởng của 4 loại bao bì gồm polyamide (PA), polyethylene (PE), polypropylene (PP) và oriented polyproplene (OPP) đến mật độ vi sinh, độ cứng, độ ẩm, màu sắc và chất lượng cảm quan sản phẩm cũng được khảo sát sau 3, 5 và 7 tuần bảo quản. Kết quả cho thấy với tỷ lệ lêkima 27,2 – 29,0%, trứng 15,3 – 16,7%, bột nở 1,05 – 1,15% và nhiệt độ nướng là 148,7 – 150oC, sản phẩm có cấu trúc và chất lượng cảm quan về màu sắc tốt nhất. Bánh quy bổ sung lêkima đóng gói trong bao bì PA,...
Reference32 articles.
1. Battaiotto, L. L., Lupano, C. E., & Bevilacqua, A. E. (2013). Optimization of Basic Ingredient Combination for Sandwich Cookie Filling Using Response Surface Methodology. Food and Bioprocess Technology, 6(7), 1847-1855. https://doi.org/10.1007/s11947-012-0853-2
2. Hợi, B. Đ., Khanh, L. H.,, Lề, V. M, Cúc, L. T., Châu, H. T. N., Tú, L. N., & Nga, L. T. H. (2009). Kỹ thuật chế biến lương thực (Vol. 1). Nhà xuất bản Khoa Học và Kỹ thuật.
3. Effects of formulation and baking conditions on neo-formed contaminants in model cookies;Courel;Czech Journal of Food Sciences 27 S93-S95,2009
4. Dũng, N. C., & Biển, N. T. H. (2016). Khảo sát các yếu tố ảnh hưởng đến quá trình chế biến bánh quy xốp bổ sung khoai lang tím (Solanum andigenum). Tạp chí Khoa học, Đại học Đồng Tháp, 18, 88-96.
5. Durakova, A., Bogoeva, A., Krasteva, R., Gogova, T., Krasteva, A., & Georgieva, N. (2019). Sorption characteristics of subtropical fruit - Lucuma powder. IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, 595(1), 1-7. https://doi.org/10.1088/1757-899X/595/1/012058