Development of Insulation High Thermal Conductivity Film for Heat Radiation

Author:

TAKASUGI Hiroshi1,TERAKI Shin1,KUROKAWA Tsuyoshi1,AOKI Issei1

Affiliation:

1. ADFLEMA DIV. NAMICS CO., LTD.

Publisher

Japan Society of Powder and Powder Metallurgy

Subject

Materials Chemistry,Metals and Alloys,Industrial and Manufacturing Engineering,Mechanical Engineering

Reference3 articles.

1. 1) H. Hozoji: “Encapsulation Materials for Power devices”, Journal of Japan Institute of Electronics Packaging, 15,5 (2012) 374-378.

2. 2) T. Ono: “Silicon-Hirogaru ouyoubunya To Gijyutu-doko”, Silicon-Expansion of Application Field and Tech-nical Trend. Tokyo, Kagaku Kougyo Nipposha (2003) 127-128.

3. 3) K. Takahashi: “Kyujyo Filler No Miryoku Wo Ikasu!” [Use the Charm of Spherical Filler!]. Tokyo, Kogyo Zairyo 42,15 (1994) 112-116.

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