Full-field wafer warpage measurement technique
Author:
Affiliation:
1. National Taiwan Univ. of Science and Technology (Taiwan)
2. National Central Univ. (Taiwan)
Publisher
SPIE
Reference21 articles.
1. Determination of stress in evaporated metal films;Hoffman;Phys. Rev.,1950
2. Stresses Developed in Optical Film Coatings
3. Warpage and slip dislocation lines measurements in semiconductor processing;Moslehi;EP0641992,2000
4. Twyman-Green interferometer for testing microspheres
5. Thermal stresses and cracking resistance of dielectric films (SiN, Si3N4, and SiO2) on Si substrates
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