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Wafer bonding for MEMS and CMOS integration

  • Published:2011-05-04 Issue: Volume: Page:
  • ISSN:0277-786X
  • Container-title:SPIE Proceedings
  • language:
  • Short-container-title:

Author:

Dragoi V.,Pabo E.,Burggraf J.,Mittendorfer G.

Publisher

SPIE

Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Wafer Bonding;Surface and Interface Science;2020-01-17

2. Mechanisms for room temperature direct wafer bonding;Journal of Applied Physics;2013-03-07
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