1. “Multi-scale Radiographic Applications in Microelectronic Industry;Gluch,2015
2. ITRS – White paper „More-than-Moore“ - International Technology Roadmap for Semiconductors (RTIS): http://www.itrs.net/ITRS%201999–2014%20Mtgs,%20Presentations%20&%20Links/2010ITRS/IRC-ITRS-MtM-v2%203.pdf (valid: August 26th, 2015)
3. Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI, “Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik#x201C;, ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V., Frankfurt/M. (Germany), 2005.
4. “X-ray Computed Tomography for Nano Packaging – A Progressive NDE Method;Oppermann,2010
5. Group of authors: “Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen – Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoPAL#x201D; (Failure mechanism and evaluation techniques for miniaturizes solder interconnections - Results report of the public funded project nanoPAL); Publisher Markus a. Detert, Templin (Germany) 2009, ISBN 978–3-934142–34-3.