Process optimization of laser-based solderjet bumping for the mounting of optical components-Reference-Cited by-同舟云学术

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Process optimization of laser-based solderjet bumping for the mounting of optical components

Published:2016-07-22 Issue: Volume: Page:
ISSN:0277-786X
Container-title:SPIE Proceedings
language:
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Author:

Burkhardt Thomas¹,Hornaff Marcel¹,Kamm Andreas¹,Burkhardt Diana¹,Beckert Erik¹,Eberhardt Ramona¹,Tünnermann Andreas¹

Affiliation:

1. Fraunhofer Institute for Applied Optics and Precision Engineering (Germany)

Publisher

SPIE

Reference25 articles.

1. Laser beam soldering – a new assembly technology for microoptical systems

2. Baumann, S., [Einfluss von Aluminiumoxidund Titanoxid-Additiven auf die Thermoschockbeständigkeit von MgO-teilstabilisiertem Zirkonoxid], Aachen, Techn. Hochsch., Diss., (2007).

3. Lens Barrel Optomechanical Design Principles

4. Solder Jetting - A Versatile Packaging and Assembly Technology for Hybrid Photonics and Optoelectronical Systems,;Beckert,2009

5. Hochgenaue Referenzflächenbearbeitung asphärischer, zylindrischer und prismatischer Optikkomponenten,;Beier,2013

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