Improving after-etch overlay performance using high-density in-device metrology in DRAM manufacturing

Author:

Jeong Ik-Hyun,Koo SeungWoo,Kim Hyun-Sok,Hwang Jung-Il,Lee Dongjin,Kim Min-Shik,Ju Jae-Wuk,Lee Kang-San,Kim Young-Sik,Lambregts Cees,Rahman Rizvi,Hauptmann Marc,Pishkari Raheleh,Boustheen Allwyn,Hu Kwang-Young,Böcker Paul,Lee Dong-hak,Joo In-Ho,Lee Kang-San

Publisher

SPIE

同舟云学术

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