Ultrafast laser application in buried blind vias PCBs

Author:

jiang laixin

Publisher

SPIE

Reference6 articles.

1. Nd-YAG laser microvia drilling for interconnection application

2. Dirk Mueller, “Industrial Ultrafast Lasers Enable Precision Microprocessing,” Coherent White Paper, Coherent Inc., https://www.coherent.com/assets/pdf/IndustrialUltrafast_Whitepaper.pdf

3. Melt ejection during laser drilling of metals

4. Conductive Anodic Filaments in Reinforced Polymeric Dielectrics: Formation and Prevention

5. Picosecond IR Pulsed Laser Drilling of Copper-Coated Glass/Epoxy Composite

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