Recent Trends of Micro Joining
Author:
Affiliation:
1. Graduate School of Science and Engineering Ibaraki University
2. Joining and Welding Research Institute Osaka University
3. Graduate School of Eng. Osaka University
Publisher
Japan Welding Society
Subject
Metals and Alloys,Surfaces, Coatings and Films,Mechanical Engineering,Mechanics of Materials
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jjws/89/5/89_366/_pdf
Reference35 articles.
1. 1) 廣瀬ら：マイクロ接合をめぐる最近の動向 -マイクロ接合研究委員会-, 溶接学会誌, Vol. 86 No. 5 (2017), 84-94.
2. 2) 森ら：低温焼結能を有するサブミクロン銀粒子の開発と実装用途への応用, MES2018 (2018), 117-120.
3. 3) 三並ら：低温無加圧プロセスで緻密な半導体接合を実現できる焼結性銀粒子の開発とその接合特性評価, MES2019 (2019), 15-18.
4. 4) 渡辺ら：銀ナノ粒子を用いた接合材料の無垢Cu基板との接合信頼性の検討, Mate2017, Vol. 23 (2017), 45-48.
5. 5) 増山ら：焼結型銀ペーストを用いた銅への無加圧接合に関する研究, MES2018 (2018), 121-124.
1.学者识别学者识别
2.学术分析学术分析
3.人才评估人才评估
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