Suppression of Void on Electroplating Using Supercritical Carbon Dioxide Emulsion
Author:
Affiliation:
1. Precision &Intelligence Laboratory, Tokyo Institute of Technology
Publisher
The Surface Finishing Society of Japan
Subject
General Engineering
Reference8 articles.
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Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献
1. Electroless Plating Method Using Supercritical Carbon Dioxide Emulsion;Journal of the Surface Finishing Society of Japan;2016
2. Electroless plating of Ni thin films using foam of electrolyte;Japanese Journal of Applied Physics;2015-12-14
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