AC Impedance Analysis of Copper Etching Process by Formic Acid Type Roughening Solution under Various Conditions
Author:
Affiliation:
1. Graduate School of Regional Development and Creativity, Utsunomiya University
2. Daisho Denshi Co., Ltd
Publisher
The Surface Finishing Society of Japan
Subject
General Engineering
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/71/8/71_516/_pdf
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1. The Analysis of Etching/Erosion Process in the Electronics Implementation Field;Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging;2022
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