Fabrication of Low Resistive and Adhesive Cu Layer on Glass Substrate by Chemical Bath Deposition and Chemical Reduction
Author:
Affiliation:
1. Graduate School of Engineering, Toyohashi University of Technology
2. Faculty of Electrical Engineering, National Institute of Technology Nara College
3. San Peaks Myoko Co., Ltd.
4. Cooperation Center, Nara Women's University
Publisher
The Surface Finishing Society of Japan
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/sfj/75/9/75_408/_pdf
Reference29 articles.
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