1. ・須賀唯知 ; 東京大学 大学院工学系研究科 記者会見「常温接合の新手法」（平成23年5月30日）.
2. ・須賀唯知 ; 東京大学 大学院工学系研究科 記者会見「接着剤なしでフィルム，ガラスを接合する常温接合手法」（平成24年5月10日）.
3. ・R. Kondou, T. Suga ; IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference（ECTC）, p.2165（2011）.
4. ・T. Suga, T. Matsumae, Y. Matsumoto, M. Nakano ; Proceedings 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration（LTB-3D）, p.161（2012）. DOI：10.1109/LTB-3D.2012.6238098
5. ・松本好家 ; ファインプロセステクノロジージャパン セミナー「有機ELの封止技術」（2012）.