10.4139/sfj.54.103-Reference-Cited by-同舟云学术

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10.4139/sfj.54.103

Published:2003 Issue:2 Volume:54 Page:103-107
ISSN:0915-1869
Container-title:Journal of The Surface Finishing Society of Japan
language:
Short-container-title:Journal of The Surface Finishing Society of Japan

Author:

KAWASHIMA Satoshi

Publisher

The Surface Finishing Society of Japan

Subject

General Engineering

Reference34 articles.

1. 2) 江守善雄, 渡辺三生, 奥野弘之, 畑田賢造 ; 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム, p. 21 (1999)

2. Application and Evaluations for Electroless Plated Bump Formation.

3. 4) 天沢敬生 ; 超精密生産技術体系, 第4巻, p. 127 (フジ·テクノシステム, 1996)

4. 5) たとえばJ. O. Mallory and J. Hajdu ; Electroless plating (American Electroplaters and Surface Finishers Society 1990)

Cited by 4 articles. 订阅此论文施引文献订阅此论文施引文献，注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献，订阅后可以查看论文全部施引文献

1. Recent Trends of Electroless Copper Plating;Journal of the Surface Finishing Society of Japan;2015

2. Electroless Nickel/Gold Plating on Semiconductor Electrode;Journal of the Surface Finishing Society of Japan;2015

3. Analysis of Extraction Rate of Phosphorous Acid with Tri-n-octylamine in Toluene Using a Vibration Type Extractor;Resources Processing;2007

4. 10.4139/sfj.58.76;Journal of The Surface Finishing Society of Japan;2007

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