Effect of Solvent on Convectively Driven Silica Particle Assembly: Decoupling Surface Tension, Viscosity, and Evaporation Rate

Author:

Roach Lucien1ORCID,Gonzalez-Rodriguez David2,Gao Jie3,Laurichesse Eric4,Castro-Grijalba Alexander1,Oda Reiko35ORCID,Schmitt Véronique4,Pouget Emilie3ORCID,Tréguer-Delapierre Mona1ORCID,Drisko Glenna L.1ORCID

Affiliation:

1. Université de Bordeaux, CNRS, Bordeaux INP, ICMCB, UMR 5026, F-33600 Pessac, France

2. Université de Lorraine, LCP-A2MC, 57000 Metz, France

3. Université de Bordeaux, CNRS, Bordeaux INP, CBMN, UMR 5248, F-33600 Pessac, France

4. Université de Bordeaux, CNRS, CRPP, UMR 5031, 33600 Pessac, France

5. WPI-Advanced Institute for Materials Research, Tohoku University, Katahira, Aoba-Ku, 980-8577 Sendai, Japan

Funder

H2020 European Research Council

Labex AMADEus

Conseil R?gional d'Aquitaine

Publisher

American Chemical Society (ACS)

Subject

Electrochemistry,Spectroscopy,Surfaces and Interfaces,Condensed Matter Physics,General Materials Science

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