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Effects of Cu Opening Size on the Mechanical Properties of Epoxy-Contained Sn-58Bi Solder Joints

  • Published:2019-10-01 Issue:10 Volume:19 Page:6437-6443
  • ISSN:1533-4880
  • Container-title:Journal of Nanoscience and Nanotechnology
  • language:en
  • Short-container-title:j nanosci nanotechnol

Author:

Min Kyung Deuk1,Myung Woo-Ram2,Kim Kyung-Yeol1,Sung Yong-Gue1,Jung Seung-Boo1

Affiliation:

1. School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, 2066 Seobu-ro, Jangan-gu Suwon, 16419, South Korea

2. SKKU Advanced Institute of Nanotechnology (SAINT), Sungkyunkwan University, 2066 Seobu-ro, Jangan-gu Suwon, 16419, South Korea

Publisher

American Scientific Publishers

Subject

Condensed Matter Physics,General Materials Science,Biomedical Engineering,General Chemistry,Bioengineering
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