1. [1] 岩室憲幸：SiCパワーデバイスの開発と最新動向（普及に 向けたデバイスプロセスと実践技術），S&T出版，pp.3-12 （2012）
2. [2] 土肥俊郎：詳説・半導体CMP技術，工業調査会，362（2001）
3. [3] 土田秀一，鎌田功穂，星乃紀博，村田晃一：大容量SiCパ ワーデバイスに向けた結晶成長技術の開発，応用物理，Vol.90，No.11，pp.675-678（2021）
4. [4] 野村和司：最近の非球面加工技術，光学，Vol.22，No.2， pp.82-87（1993）
5. [5] 品田邦典：光学素子の研磨加工技術，光学，Vol.25，No.2， pp.76-81（1996）