Multi-network System Including Dynamic and Static Covalent Bonds “Coexistence between Thermoplasticity and Creep Resistance”2 Hydrogen Bond-2
Author:
Affiliation:
1. Resin Treatment & Enginnering Group, HPM R&D Dept., High Performance Materials Company, ENEOS Corporation
Publisher
Society of Rubber Industry, Japan
Link
https://www.jstage.jst.go.jp/article/gomu/97/3/97_74/_pdf
Reference26 articles.
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