1. 4. Lingk C. , Gross M. , Brown W. , Lai W. , Miner J. , Ritzdorf T. , Turner J. , Gibbons K. , Klawuhn E. , Wu G. , and Zhang F. , Adv. Metal. Conf., 1998, pp. 89–94.
2. 6. Harper J. , Cabral C. , Andricacos P. , Gignac L. , Noyan I. , Rodbell K. , and Hu C. , MRS Spring Meeting, 1999.
3. 1. Ritzdorf T. , et al, “Proceedings of the International Interconnect Technology Conference”, IEEE (1998) pp. 106–108.
4. 3. Cabral C. , Andricacos P. , Gignac L. , Noyan I. , Rodbell K. , Shaw T. , Rosenberg R. , Harper H. , DeHaven P. , Locke P. , Malhotra S. , Uzoh C. , and Klepeis S. , Adv. Metal. Conf., 1998, pp. 81–87.