Modeling Approaches and Design Methods for 3D System Design

Author:

Schneider Peter,Elst Günter

Publisher

Wiley

Reference36 articles.

1. Leduc Patrick de Crecy Francois Fayolle Murielleet al.(2007)Challenges for 3D IC integration: bonding quality and thermal management. International Interconnect Technology Conference IEEE 2007 4–6 June 2007 pp.210–212.

2. Dongkeun Oh Chen Charlie Chung PingandHu Yu Hen(2007)3DFFT: thermal analysis of non‐homogeneous IC using 3D FFT Green function method. 8th International Symposium on Quality Electronic Design 2007. ISQED'07 26–28 March 2007 pp.567–572.

3. Three-dimensional integration: technology, use, and issues for mixed-signal applications

4. Parameterized physical compact thermal modeling

5. Munteanu I.Robust Analog Design through 3D EM Simulation Proceedings Analog '05 March2005 Hannover p.37–46.

Cited by 2 articles. 订阅此论文施引文献 订阅此论文施引文献,注册后可以免费订阅5篇论文的施引文献,订阅后可以查看论文全部施引文献

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