Bump Interconnect for 2.5D and 3D Integration

Author:

Huffman Alan

Publisher

Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA

Reference36 articles.

1. Solid logic technology: versatile high performance electronics;Davis;IBM Systems Journal,1964

2. Electroplated solder joints for flip chip applications;Yung;IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology,1991

3. Mis , J. Rinne , G. Deane , P. Adema , G. 1996 Proceedings of the International Symposium on Hybrid Microelectronics (ISHM), Minneapolis 20

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5. Shukla , R. Murali , V. Bhansali , A. 1999 Proceedings of the 49th Electronic Components and Technology Conference, 1999 945 949

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