Curing characteristics of epoxy resin systems that include a biphenyl moiety

Author:

Kim Whan Gun,Lee Jun Young

Publisher

Wiley

Subject

Materials Chemistry,Polymers and Plastics,Surfaces, Coatings and Films,General Chemistry

Reference17 articles.

1. In: Proceedings of the 1998 IEMT/IMC Symposium, Tokyo, Japan, 1998; p 302.

2. ; In: Proceedings of the 2000 International Symposium on Advanced Packaging Materials, Braselton, GA, 2000; p 77.

3. Curing characteristics ofo-cresol novolac epoxy resin modified by bismaleimide

4. ; ; In: Proceedings of the 1999 IEEE/CPMT International Manufacturing Technology Symposium, Austin, TX, 1999; p 223.

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