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Wiley
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https://onlinelibrary.wiley.com/doi/pdf/10.1002/9781119772217.ch7
Reference18 articles.
1. Lifting‐off of Al bonding wires in IGBT modules under power cycling: Failure mechanism and lifetime model;Huang Y.;IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics,2020
2. Degradation assessment and precursor identification for SiC MOSFETs under high temp cycling;Ugur E.;IEEE Transactions on Industry Applications,2019
3. Fatigue life models for SnAgCu and SnPb solder joints evaluated by experiments and simulation
4. Fatigue of 60/40 solder;Solomon H.;IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology,1986
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